據(jù)網(wǎng)上報(bào)道：“明年正代旗艦機(jī)型用天璣9000不要感到意外，這顆芯片業(yè)內(nèi)風(fēng)評(píng)比驍龍8 Gen1好一些。”

從評(píng)論中透露的信息來(lái)看，這里代指的很有可能就是Redmi K50系列系列的“大杯”機(jī)型——Redmi K50 Pro。

目前來(lái)看，Redmi K50系列整體核心規(guī)格已經(jīng)基本明確，三款機(jī)型應(yīng)該會(huì)分別采用不同配置，其中Redmi K50將搭載聯(lián)發(fā)科次旗艦天璣7000芯片，性能超過(guò)目前最火的驍龍870。

Redmi K50 Pro搭載性能強(qiáng)勁但價(jià)格相對(duì)更低的天璣9000，采用4nm工藝打造，擁有不弱于驍龍8 Gen1的性能輸出，只是可能會(huì)在影像ISP等方面稍弱一些。

Redmi K50 Pro+作為頂配旗艦，可能會(huì)搭載驍龍8 Gen1，各方面的綜合性能應(yīng)該會(huì)更加出色，但是功耗和發(fā)熱方面的表現(xiàn)目前還是未知數(shù)。

大象為了幫客戶搶占市場(chǎng)，通過(guò)特殊渠道已試貼真機(jī)，尺寸準(zhǔn)確無(wú)誤。適用于紅米K50Pro系列的鋼化膜、TPU保護(hù)膜、鏡頭膜等可生產(chǎn)做貨！

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